毕设问题，请大家帮忙，多谢

大家好，小弟马上准备做毕设了，现在基本确定两个方向，不知道哪个队以后在德国找工作更有优势，前景更好。一个是微波高频方向的电路板，pcb板子的电路设计，主要是设计功率放大器，先模拟，在焊接板子实物。另一个是RF电路，主要是用BJT的管子设计低燥放大器，进行仿真，不需要做电路焊板子。目前不是很清楚这两个方向在德国就业前景，希望前辈帮忙指教。。。多谢了