Share |
Share

TOP

不知道feeder看出来没,板子的左边是AGND,右边半边是DGND,中间通过一个小电感连接,彻底隔绝数字与模拟信号之间的干扰。
退耦电容我用的是1206的封装,所以距离基本不能再靠近了。加工厂能达到的最低线宽是0.2mm,再靠近的话其他引脚的出线会碰到问题,除非用多层板。为了节约成本,我只用了2层。因此包括晶振在内的旁路元件距离稍微远了一些,以留给其他引脚出线。
另外晶振的频率为32.768K,根据集中参数标准,这点距离是不成问题的。(如果是DSP另当别论)。

左边的IC旁边的退耦电容都是紧贴着IC的,如果再贴近的话,POLYGON的AGND有可能会变得混乱。

这块是太阳能发电的控制板,sensor的信号频率要么为直流,要么为50HZ,即使频率最高的2处PWM信号也只有60K,所以退耦电容目前的距离是足以胜任的。

TOP

Originally posted by FEEDER at 2005-4-20 12:21:
8错.8错.
晶振离CPLD的位置有点远, 近一点更好, 和那三个焊盘位置换一下即可. 退耦电容和集成块再近一点也更好. 空间有的.

哈哈..有空交流下.

[ Last edited by FEEDER on 2005-4-20 at 12:30 ]

不是CPLD,是ad公司的aduc7026

TOP

再来张以前的照片,umrichter mit pfc

TOP

加工出来的板子,正面

TOP

反面

TOP

成品的俯视图

TOP

侧视图,位于板子与散热片之间有11个功率器件。

TOP

现在过来看看就知道有多“干净”了kiss.gif

TOP