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那么，陈进是否是在其工作以后才真正进入DSP设计行业，并由此具备了相当的设计能力？

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根据上海交大内部网站的陈进简历：陈进曾先后在美国Motorola、Analog Device公司担任高级主任工程师、芯片设计经理，从事高速无线通讯芯片和DSP核心电路开发，担任多项重大SOC系统芯片的设计开发和项目负责人。

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“因为‘汉芯’实验室在2001年3月成立，假设陈进在2000年回国，三年多时间，虽然应该已掌握现成算法与技术，但也很难说经验丰富，尤其进入一个新领域。”上述DSP设计的业内人士说，“设计一个DSP不容易，尤其有自主知识产权架构和高性能，需要很多的积累。”

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“我不清楚美国公司职务的中文翻译是否准确。”一位业内人士告诉记者，“而且，我希望看到简历来源更公开的信息。”

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“Jin Chen”何人

根据上海交通大学微电子学院网站的“‘汉芯’一号诞生记”记载：“汉芯一号”是通过中芯国际走流片，通过威宇走封装。

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而举报人1月25日晚向本报提供的第一份“证据”表明——陈进曾在2003年3月5日，以 “美国ENSOC公司负责汉芯Edsp21600（即‘汉芯一号’）样片的测试、封装及开发系统”名义，向上海交通大学芯片与系统研究中心(上海交大微电子学院前身)出示35080美金的到帐收据（Invoice）。

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在这份收据单上，同时附有中英文的一份2002年11月5日签订的《美国ENSOC Technologies公司——上海交通大学汉芯流片和检测合作协议》(以下简称《合作协议》)复印件。

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《合作协议》上，甲方“美国ENSOC Technologies公司”与乙方“上海交通大学芯片与系统研究中心”的法定代表人签名分别为——ENSOC公司总裁“Robin C.P. Liu”和陈进。

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“这是一个‘皮包’公司，没有主业，美国ENSOC公司的注册人是‘Jin Chen’，他是陈进2002年回美时专门自己注册的自己所有权的小公司。”举报人称：“实际上，陈进通过威宇将通过中芯国际流片获得的‘大芯片’进行封装打上‘汉芯一号’的标识，而安靠（AMKOR）则负责将陈进和民工打磨过的芯片加上汉芯标识，但陈进又以上述工程名义向ENSOC公司汇款，以中饱私囊。”

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根据举报人提供给记者的消息来源——专责契约、执照等注册的美国德克萨斯奥斯汀市Travis郡郡办事员网，显示ENSOC公司的注册人为“Jin Chen”，但截至发稿前，记者未能打开其提供的网址。