
| 姓名 | 性别* R; g8 Y4 c# Z$ R8 J2 n | 年龄 | 留学国家0 R# U3 h; z3 C K+ B" l6 r | 最高学历0 o# J- `' a! M) k5 l' w7 b3 U | 现从事专业, j* c7 U7 g/ g8 S | 现任职机构3 R, ~( m! I* H- o( d | 职务& w, F) \* {$ K. \: k* {9 V+ y E |
| 5 \; c# ^/ X' _, ?" \ | 2 E6 A. V. z" n( S& }# j | ||||||
| 国内外毕业; I7 S3 { Z4 n: o* L; b 学校及专业 | 国 内 | ||||||
| 国 外 | |||||||
| 联系电话+ B& z4 z* i# } q2 [9 R; f | 传真 | 电子邮箱1 o+ s! w/ Z' e' P4 g7 u2 b | |||||
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| 简 历8 C3 c% f7 d9 D% G; F' P& t | |||||||
| 个人学习和工作简历 0 O- W$ p' d4 ~* t / V0 V4 H, s: n( _* X ( z9 B$ E6 m$ a; C ) H; ~; ]7 e' s+ k* ~; N 9 E2 H6 o5 H) w% r) u$ W + R6 `# k1 O! g9 f: Z, B 8 N, ]2 E8 F! @+ K) y+ Y. Q2 m # @/ p) T- J1 ~9 T7 W& E' B r# C9 e$ O9 A3 [, k0 P2 }' \ ( f% n/ }6 K4 t- y 主要业绩:$ Z3 T$ u6 U2 f0 b; [* e 7 T1 }! Y, ~' Q 0 t3 f2 w9 P3 z! S0 l/ E" ~! D ( `% d9 e5 [1 @3 D3 O ' |" B0 X. E5 A( U/ u+ A2 T 1 P8 d7 z. e5 o5 o. q- c3 X | |||||||
| 项 目 简+ n9 m; j( g8 Z) t, { 介 | 项 目 名 称 | 中文:; w! u" z3 w1 M% x2 x, w% q8 C | ||
| 英文:/ L( w( W% H* |0 j; D | ||||
| 简 介:7 G0 t: ^: v9 N- U9 b3 n# h0 I . d2 ?$ F3 o' o5 w. o6 E8 d# ~ (必须包括功能、特点、用途、主要技术指标,产业化及市场前景简要说明)2 w% D: Y1 L) Z7 b) J *不多于400字,请用中文 (MS Word格式)! W: P5 M5 v3 U8 u2 H8 K3 i/ Z | 1 c6 l- {0 R/ f3 K, a1 i' t2 x& L9 X# h' _ 2 I9 b4 ]0 V, j; V& q+ [0 P* _ | |||
| 项目所属领域7 K) C* |1 [* l( f0 ~ | ||||
| 技术所处阶段 | □科研开发阶段 □孵化项目阶段 □中试阶段 □产业化阶段(国外)( f0 l* }/ `' C; K4 k( Y5 n# h# v | |||
| 知识产权' G- [5 a* ^: [, y6 A | □本人 □他人 □合伙 □机构: R# ?$ W5 o; Q6 m& n4 H! P/ a | 是否已获专利注册6 D" F- E9 u) g" u/ n | □是 □否: x! ?5 ^2 v8 |" u7 @# E | |
| 合作意向 | □回国创办企业 □寻找合作伙伴 □推介成果 □学术交流 □其它1 Q$ U3 T) P }( |6 O6 t% z0 H | |||
| 希望进行预对接的单位和部门( c; @2 r1 X0 j Y" |. x | ||||
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