
| 姓名 | 性别 | 年龄, `( R0 ~" Y- J1 |3 S6 w$ I7 _( y& T | 留学国家 | 最高学历8 v: x# ]6 f/ O' n+ s9 ~5 O ^ | 现从事专业 | 现任职机构 | 职务. Z9 O/ e. G. \ |
| 1 W' q* ~0 ^+ R | ( `5 J8 a1 O- |' X- g+ C3 `; X | 6 d2 G( g6 O7 z. a) e | 4 T Y( [% v, _* h; K$ `5 i$ ?: r | ( y3 r8 T- ^- \ | |||
| 国内外毕业' C6 k' e/ X& b8 ?/ B! |7 e 学校及专业) o# R. _) H9 ~ O. a | 国 内 J: ^' a( j. ^ | 4 F3 z, L' N d% n | |||||
| 国 外% f. L0 _" C% i# Q7 ?6 e | ) \" m- y$ h& F, V% T | ||||||
| 联系电话. j* H$ ~5 i0 {9 k+ R* l$ y | 传真6 p4 \9 I! V7 E$ { | 电子邮箱 | |||||
| 简 历 | |||||||
| 个人学习和工作简历% e$ n' v, D2 ^+ q& A7 | |' J5 E 7 ~ Q! ~- r4 w 0 |, q3 q v( n, D & L8 {* W V) ]% W) \ / s7 u; b; o, E/ Q: K * U' p& a" x/ h# p8 {3 P! n! v ( T% o1 b: i; q + }* H7 u; u% Q3 `1 n* e* W2 e 9 W$ H S- Q0 m 2 b5 l% \- m; C, N ? 5 q) o3 m, E2 K" ?1 _ 主要业绩: " a/ [3 t$ d# @2 H% [& y $ G) ?& a2 U3 z ] y$ T `- z, O- N. v8 o 5 X" _ ], C# k* Y8 ]5 a+ O9 \ 9 n2 l: Z2 t. ~' A4 u9 p. B | |||||||
| 项4 B4 p) Q# ?' ]5 u0 k. R/ e 目9 |! t" ^# B m! u 8 w0 C( K' I6 b; H : T; | r c5 `2 V& q 简- }' K/ ~, H" y' U5 {5 i 5 r _9 M7 y! r! C! T 介4 b% d" k* _: N | 项 目 名 称+ K: z5 U4 d7 ]# W. R2 i# n | 中文: | ||
| 英文: | ||||
| 简 介: 5 b' r" @2 G; L6 J$ v( P) S" q) h (必须包括功能、特点、用途、主要技术指标,产业化及市场前景简要说明) 7 p' i$ I/ {% b1 m, W V& u *不多于400字,请用中文 (MS Word格式) | 2 e- Q x$ z2 v! C7 h. \# u ` | |||
| 项目所属领域9 U, r9 Z/ \, K: H/ ]9 c( p, | N | ||||
| 技术所处阶段 | □科研开发阶段 □孵化项目阶段 □中试阶段 □产业化阶段(国外)' C0 J" ]+ i4 {4 k; A2 {9 F | |||
| 知识产权% s& v4 T: n, J" L9 [ | □本人 □他人 □合伙 □机构 | 是否已获专利注册# @! t9 o8 r& v, Z/ p0 g7 i | □是 □否 | |
| 合作意向 | □回国创办企业 □寻找合作伙伴 □推介成果 □学术交流 □其它 | |||
| 希望进行预对接的单位和部门 | . \1 q1 W; U2 A. q7 C7 @: C | |||
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