
| 姓名5 E4 S) r) j/ i- r" y# B8 @/ ` | 性别 | 年龄% V/ _/ U; u9 f6 B" @ | 留学国家 | 最高学历/ X. q$ u2 V+ F. `0 S5 M3 S- ~ | 现从事专业* P) X+ l$ U6 R# B! C- e | 现任职机构 | 职务 |
| & E: h2 a v y z/ _ | 0 P) Z d; i8 i& l& G! Z | * n4 G' r* N' f* Y | ' |- G+ J1 p! `- I/ V! _ | 0 p* |4 @! \3 m2 w! e5 J | |||
| 国内外毕业/ L6 r: y w. J: h 学校及专业 | 国 内 | ' [) ]4 I8 a4 E0 S0 S | |||||
| 国 外 | 0 a$ h8 ?8 `+ a: X5 I | ||||||
| 联系电话 | 传真/ d b0 h5 }2 t7 ` | 电子邮箱 | |||||
| 1 Q- q1 l+ m* Y0 F: s; S1 s4 L | |||||||
| 简 历: W, t# j( [: H- r9 H3 V H | |||||||
| 个人学习和工作简历" Y' M! {- v" w; e) y6 w# K5 V 7 n% i4 D# z- e, f0 I " e4 K3 f# D( t" f 2 y, ~0 d0 u/ O1 j# E ' K% O4 D ^5 g3 N8 U2 X/ E% D3 R % q* V. X& E( l; J 7 W2 g+ @ g% h/ g4 ]" U) W : v Q& J6 H5 ~8 M0 } # `5 F. c: x% _+ f9 w" f ; w, w- |% `2 J9 ? 1 e3 {3 e# M6 ~( B9 F & C3 \, s7 k4 K 主要业绩:5 [) _' X& i# @( ?1 t9 K + W6 a0 c$ x4 M7 _ 2 s" o- h* C9 }" P' R * H+ M& H" c( D, Q' r4 g % {; W% R* `+ ]% l. x; P/ e" D . e0 Q, a( T* N, X3 u | |||||||
| 项* T6 x% H9 L5 o7 R% t ]( s& ` 4 x/ M! w5 {8 q. @: \( Z7 V 3 G- `2 N8 t+ ^/ S- k! Q 目. ]3 i) _) C5 F* s; k2 ^# ?* p 5 V1 w* U. f! ~8 r! P9 i+ p 简 5 F& L r; O" U! w8 D' p. k 介 t$ b2 W8 t' R2 F" }+ W | 项 目 名 称 | 中文:( r% H9 C. B& j | ||
| 英文:/ M6 c2 V N" y5 _- q5 _ | ||||
| 简 介: (必须包括功能、特点、用途、主要技术指标,产业化及市场前景简要说明)3 ^/ f' d; T) D7 N E; [/ t5 r- }/ c; z4 t+ ]0 j *不多于400字,请用中文 (MS Word格式)* ~3 P! T% E) q+ u. C. M" o/ E | ||||
| 项目所属领域 | 7 T. }5 _1 b2 O0 h. A O* t/ t- @ | |||
| 技术所处阶段 | □科研开发阶段 □孵化项目阶段 □中试阶段 □产业化阶段(国外) | |||
| 知识产权" Q8 p+ b0 P2 R9 {" `2 | | □本人 □他人 □合伙 □机构* j* B( a+ d6 B | 是否已获专利注册 l3 U; U# t( D4 {" f | □是 □否7 g% [5 ~% j/ ` | |
| 合作意向 | □回国创办企业 □寻找合作伙伴 □推介成果 □学术交流 □其它7 K" R$ H; l w9 g) g$ j2 M | |||
| 希望进行预对接的单位和部门0 _& Y8 X* U* E% k. t# r, @ | $ g+ H6 S, R! `* x; D) \# [. G | |||
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