姓名 | 性别 | 年龄 R6 g$ C$ i- ^2 _: V+ W: e | 留学国家 | 最高学历! @; e2 a- z8 s, y# D9 ?2 `: ? | 现从事专业 | 现任职机构 | 职务 |
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国内外毕业' @6 E. E# K0 n1 b J* G 学校及专业' }( _* z2 k+ r8 m1 \/ ?3 _0 j | 国 内 | ( R5 @6 X4 J; ~( W$ ^' ^ | |||||
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个人学习和工作简历/ U* x+ z) R" W% f2 A* w) T ' {, Y, [( L& s5 n7 T# Y ; j8 k, I6 n% V8 s: f % k* l: N: O1 D' M9 M' s: o . b+ D. z' L' p 4 w" u% z8 G4 d4 q! R& Y6 P# @$ \ - w w$ u9 a6 u! z4 q# m) e7 f ; b9 O5 L% E" a: A1 O , p, E! x4 E5 S $ d2 T! H! D0 D! k2 j 主要业绩: ' P3 g2 ?/ x4 ^1 [6 @6 M7 d 0 J: t8 Q, t# N0 ?$ @ f" \0 j/ v, S9 c) a 2 w( x: |/ p) k; T 7 v: r. f9 D, O6 X; t 2 p) _3 H. h7 d& X/ ?8 k3 G5 D' c . |- L: i& h$ t' G# _, Z |
项: d& I- h, [! x" ~- _, g1 h ; M- I! f9 v8 ~7 k! E: F : ?1 k6 I4 ]2 O5 H0 H8 r 目7 \5 u c& x6 T3 U 简 介0 D" C3 P$ i* D' O0 O | 项 目 名 称7 b1 o5 y2 ~* J; u# Q2 _, w | 中文:9 E! M) e8 v& d; } | ||
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简 介:) [" g) W" d/ D9 {% ~' i4 c ; ~( s6 }. M1 U; r& F (必须包括功能、特点、用途、主要技术指标,产业化及市场前景简要说明) *不多于400字,请用中文 (MS Word格式) | 0 K' i' x; N1 q/ ~: `" @ | |||
项目所属领域$ w& i! o; p) ~9 L | ||||
技术所处阶段 | □科研开发阶段 □孵化项目阶段 □中试阶段 □产业化阶段(国外) | |||
知识产权 | □本人 □他人 □合伙 □机构0 i0 B" |; r% z+ K u) Y | 是否已获专利注册 | □是 □否+ A3 D4 u5 J: P1 r4 H0 h& v# x | |
合作意向" ?5 ~3 j; @6 e! m4 p: U | □回国创办企业 □寻找合作伙伴 □推介成果 □学术交流 □其它: o' @; O. m$ e9 M# ~) v | |||
希望进行预对接的单位和部门 | + b0 c! R4 r# l7 M" U1 k |
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