
| 姓名 | 性别 | 年龄" Z# B+ ]+ u. o9 { | 留学国家 | 最高学历6 N5 _" C% k- ~ W( a2 n | 现从事专业 | 现任职机构) r& x/ T/ [4 Q: l4 a$ q | 职务 |
| + i1 {2 n2 b: \9 x/ j | # B- G- ^( ~" r' m! [; D" D" h, m | 0 [) y1 Y8 [( j- T0 v7 q | ' O w. r9 y: E' r4 O( B4 ^. w, S$ Q | ||||
| 国内外毕业+ T2 }7 d8 M% I; V1 h 学校及专业" s$ x( ^+ e2 F0 c! r- v | 国 内6 _$ e: y5 h) ], C0 {5 G | 3 {6 t3 J: `- g. r, d | |||||
| 国 外' R8 g9 M! N+ I$ i8 [7 Z' L" s0 t | |||||||
| 联系电话" t$ e- f2 r. h# G7 N | 传真6 Z: d6 h! I! U q- Q8 ~7 j o! t | 电子邮箱. m! d4 Z3 D5 U+ g" ` | |||||
| 简 历* t7 L2 T: X8 W8 q& M0 Z, o | |||||||
| 个人学习和工作简历* ?3 Q6 [' l4 Z) z Q; K0 v6 T' [1 f " X, G( m, D2 h; a8 l" }1 u ; p3 P. E, P3 O: y" H( N % L8 x: y: A. n5 F$ i- i( q1 h ! U' O/ H8 N8 u! P " ]$ z2 J* f; b0 | 主要业绩: a7 ~/ u% S, |+ ?) s N' J4 S 2 ^7 P+ V: Q$ _! }6 U0 L( r+ v 5 L" ^# m N( Z1 C# E 1 H" y' P+ t# E7 k5 x4 g" A) t . R2 R' \6 h: ~1 c0 a; j, q | |||||||
| 项 " Z8 W1 e! K9 y) ? " ]6 O7 o% b7 ^, N: i) L8 Z j 目 . n* `; c: |) ]! L% i) }& F) O 0 c% `. p6 @; ~3 E9 @4 z, Q0 e 简 ) T. c7 b; H; T2 n8 c 介 | 项 目 名 称 | 中文:' H. J# N2 W) l5 p0 p' X& p | ||
| 英文: | ||||
| 简 介:; ]8 F4 e1 i) O/ _$ D (必须包括功能、特点、用途、主要技术指标,产业化及市场前景简要说明) *不多于400字,请用中文 (MS Word格式)/ `5 d+ V: H: u" z% p0 Z | ||||
| 项目所属领域1 x& V0 k" ]/ i- ~5 M: j8 B | - @+ X3 G% J- C$ i& e | |||
| 技术所处阶段 | □科研开发阶段 □孵化项目阶段 □中试阶段 □产业化阶段(国外) | |||
| 知识产权 | □本人 □他人 □合伙 □机构 | 是否已获专利注册 f. ^! _+ Z) g. w6 F k | □是 □否- G I+ P% _" b& a( y | |
| 合作意向 | □回国创办企业 □寻找合作伙伴 □推介成果 □学术交流 □其它 | |||
| 希望进行预对接的单位和部门 | ||||
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