
| 姓名 | 性别 | 年龄 | 留学国家 D# Y L7 U+ ~$ L. A' B3 T# u& H | 最高学历) \1 y2 }4 P4 u | 现从事专业 | 现任职机构- \* t$ v8 }. s: u$ {" d | 职务 |
| h8 {0 a% S) X3 c | ) R5 Q, @+ U6 \$ n: R | & a# N0 t7 M, M, c | / J& X4 Z2 p" }/ W+ G* } | ||||
| 国内外毕业 学校及专业" e6 _! \+ K" ~7 h$ ]6 X | 国 内) [/ ^+ D& a4 p' ?+ T) d | ||||||
| 国 外9 Z1 y: K/ d* v: B% Y2 L | |||||||
| 联系电话 | 传真' l/ P' n% Y+ s& _, W$ r | 电子邮箱 | |||||
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| 简 历 | |||||||
| 个人学习和工作简历: U: r- z: l) V' j , h3 b! @# T# j: }% E- j0 r6 K9 c & l/ c( M* n0 ?. V ) K3 v' x* ~+ u5 s $ K+ H. W6 i, F. o* _% m 0 E! G1 u0 C8 S; y - H: o! T& K( ?; t# l, t 2 U/ q9 U9 ?' P) S' s* z / Q& z* I+ ~1 O1 A+ `+ v 0 i$ Z$ e1 h0 C . q4 U. O/ L! {( f" k, e6 ? 6 f. x. r2 ~: b # N/ u; u& p3 t9 T6 j% h+ Z 主要业绩: 4 w3 h6 C K/ Y0 t ) E+ T. N: ?* F$ F 7 }; e: c) D+ u0 ]9 N) G 5 W" t' s8 M3 j& ?" ? 2 ]: ~7 o. Y+ S7 K* H1 f( e | |||||||
| 项7 W! a7 G. m6 l/ ? 目& ?$ C2 ~7 e8 f 0 R* b- A: `6 b; e p7 Y 简 5 ? z5 t8 N& V6 X 7 C: e9 q) b* c& i4 L0 f 介 | 项 目 名 称7 s, ~8 E, l! p0 C* [9 T | 中文:6 ]* E' L# J: B; `# v: ?2 L+ p | ||
| 英文: | ||||
| 简 介: % q! C8 ^/ d H) I; y (必须包括功能、特点、用途、主要技术指标,产业化及市场前景简要说明) *不多于400字,请用中文 (MS Word格式) | 1 ^9 }/ p2 Z" D! p1 b5 ?3 j | |||
| 项目所属领域 | ||||
| 技术所处阶段 | □科研开发阶段 □孵化项目阶段 □中试阶段 □产业化阶段(国外)) i0 N0 e* z, V7 t6 Q' Z | |||
| 知识产权 | □本人 □他人 □合伙 □机构. _' y) G. r2 C) B) h | 是否已获专利注册 | □是 □否 | |
| 合作意向8 a3 ]1 [0 E* D4 h7 b | □回国创办企业 □寻找合作伙伴 □推介成果 □学术交流 □其它& u/ U! j: z" o5 S& v% }, K | |||
| 希望进行预对接的单位和部门 | ||||
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